专访肖飒:区块链整顿行动已开启 地方中小型涉币交易所将是重点
当区块链与不同技术之间融合时,现实世界与虚拟世界之间的界限正在被模糊。
日前,嘉楠科技申请了“一种晶片散热计划、算力板和盘算装备”专利。该专利将散热器与芯片直连以下降热阻。在计划中,作为衔接的特别材料在导热系数上取得数量级的提拔,大幅提拔导热效力。嘉楠示意,该计划将广泛用于高功率、高功耗的芯片设想。
散热器与芯片直连 导热系数获数量级提拔
据嘉楠手艺职员引见,盘算装备的散热重要分为芯片外部散热和内部散热两种。诸如风冷、水冷等体式格局均属于外部散热。现在在诸如矿机等高集成度的盘算装备中,内部散热的一种通行体式格局是液冷。以矿机为例,液冷的道理是在Hash板上刷一层特别的涂料,经由过程涂层的挥发带走芯片的热量。由于这类体式格局间隔芯片近来,其散热效力相对外部散热而言更高。
但液冷的弊病在于,运维职员或个人用户而言须要拆装机械,按期刷涂料,不只增加了机械的运维本钱,而且在操纵层面存在肯定的门坎。
嘉楠设想的这类晶片散热计划用于芯片内部散热。其设想思绪是运用特别材料将散热器和芯片举行衔接,下降散热器与芯片之间的热阻。据引见,传统的材料导热系数在1~2W/MK,而特别的散热材料导热系数达30以上,以至上百,如许就能够迅速将芯片发生的热量导出,以防止温度过热烧坏芯片。
嘉楠示意,这类散热设想计划详细重要有两点优点,一是有助于下降芯片因热量太高而大概致使的机械运行不稳定的问题;二是能够提拔芯片的集成度与能效比。散热计划的立异将有利于提拔芯片的集成度,从而在盘算装备上布置更多的算力。
聚焦底层手艺立异 已获69项专利、百余项软著版权及IC布图设想
现在,边沿盘算和5G正推动算力从数据中心向生产现场迁徙。在新的盘算环境下,怎样保证硅片单位面积在产出高算力的同时,只管下降芯片功耗并提拔散热效力是亟待处理的症结课题。
嘉楠示意,此次申请专利的这类晶片散热构造作为芯片设想的通用共性手艺,将广泛适用于高功率、高功耗的芯片设想,以更好提拔芯片的效能。
事实上,这并不是嘉楠在晶体散热等芯片设想范畴的第一次立异。据其宣布的招股书显现,停止 2019 年 9 月 30 日,嘉楠在中国已取得了 69 项专利,个中包含6项发明、 50 项实用新型专利、13 项外观设想专利。停止同日,嘉楠取得了80项软件著作版权和 30 项集成电路布图设想。
嘉楠也是国内首家完成IC设想上云的公司。经由过程将IC研发平台及环境一致布置至云端,嘉楠完成了盘算资本的秒级调理和拓展,极大收缩研发设想周期。同时,该公司正主动推动IC设想前后端自动化等方面的探究。
自成立6年以来,嘉楠一向深耕ASIC芯片设想及盘算装备的研发。从110nm、55nm、28nm、16nm及7nm,嘉楠以均匀每一年一次迭代的节拍稳步推动工艺制程的打破。现在,该公司在ASIC范畴已形成了肯定的手艺壁垒,包含算法开发和优化,标准单元设想和优化,低电压和高能效操纵,高性能设想体系和散热等。
董事长兼CEO张楠赓示意,嘉楠是一家以ASIC手艺处理超等盘算需求的公司。现在,嘉楠以“高能效手艺+AI”为营业运作形式,正主动推动AI与区块链底层共性手艺的融会立异。
上市后首曝专利 嘉楠科技新型晶体散热计划破解矿机散热困难;https://www.btcmoney.cc/detail/61518.html
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