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HPB芯链是顺应公链发展趋势的第三代高性能公链，首创软硬件深度结合的区块链体系架构。HPB芯链最创新的地方，它不同于以往的区块链只是使用了软件技术来实现一些技术的突破，芯链在软件的基础上加入了硬件的技术，这一硬件被叫做BOE。我们今天就是要来聊一聊HPB芯链的核心技术BOE硬件。
HPB芯链的核心技术BOE硬件主要包括了三大核心模块：异构并行计算技术、真随机数服务、数据隐私保护。
HPB芯链的整个核心就是由BOE硬件和与之相匹配的一系列软件构成的一个异构处理系统。
BOE硬件内嵌ECDSA模块，将大大的提高区块签名验证速度。目前的区块链普遍是使用软件来签名，最高的处理速度在2000笔/秒，使用BOE硬件来签名，结合CPU的计算，将使芯链的整体处理能力达到5000笔/秒。BOE技术可以在硬件内对大的数据进行分片处理，每个分片都有一个区块头，都可以独立进行确认，大大的减轻了网络的承载压力。同时，BOE硬件的高并发处理能力，能同时处理10000条TCP会话。BOE硬件的异构并行计算技术将大大的提升区块链的性能，使更多的、更的应用能够运行在区块链上，真正的达到商用的目的。
目前来看，市面上的很多随机数都是伪随机数，其数值是可以被程序或者代码预测到的，这样结果就有很大风险会被开发者所操控，随机数也就变得可以被随意的控制。
HPB芯链结合自身的特色给出了自己的真随机数解决方案。HPB芯链通过BOE硬件，使用物理世界的一些数据，通过硬件采集电压、温度这些物理世界的数据，从而得到真正不可拆除的随机数。HPB芯链从根本上来保障随机数的公平公正性，保护加密通道的可靠性，给用户提供安全保障。
随机数在很多方面都具备应用场景和现实使用意义。很多的游戏抽奖、房产摇号都有现实的使用价值，HPB芯链真随机数服务可以确保这些过程的可靠性、公正性。
我们通常会有个误区，认为区块链技术就是隐私的，其实不是，区块链是一个开放的、开源的，数据是可查的。而我们通常有一些数据是隐私，是需要保护的。
零知识证明是实现最小数据泄露的安全证明协议，目前来说，零知识证明协议的复杂性和区块链技术目前的发展阶段，决定了零知识证明协议在现实中还很难得到应用。HPB芯链也是一直在探索使用BOE硬件加速技术来实现零知识证明在区块链领域的大规模应用。
HPB芯链是一个具备自身发展特色、具备独立创新能力的公链。HPB芯链最核心的就是其硬件技术：BOE硬件，硬件与软件的深度结合带给HPB芯链不一样的发展思路和方向，也为HPB芯链的发展打开了新的发展空间。
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