华夏家当网智讯 据聚源数据,结束8月22日,沪深两市融资融券余额报9164.99亿元,较前一个业务日的9129.93亿元高涨35.06亿元。沪市两融余额报5468.06亿元,较前一贸易日增加5.35亿元;深市两融余额报3696.94亿元,较前一开业日增进29.71亿元。
融资方面,8月22日沪深两市融资余额报9039.63亿元,环比添补33.50亿元。当日买入额为385.70亿元,较前一交易日删除9.92亿元;当日了债额为352.20亿元,较前一生意日削减12.61亿元。由此,当日融资净买入33.50亿元。
融券方面,8月22日沪深两市融券余额报125.36亿元,环比填补1.56亿元。
行业方面,28个申万甲第行业板块中,有25个板块告竣融资净买入,电子、算计机、医药生物的融资净买入额居前,范围分别为9.26亿元、5.14亿元、4.22亿元。此外3个板块遭遇融资净了偿,此中非银金融、电气制造、家用电器的融资净偿还额居前,分别为1.91亿元、0.75亿元、0.57亿元。
个券贸易方面,8月22日有982只股票竣工融资净买入,此中深科技、正国科技、三安光电的融资净买入额居前,别离为1.44亿元、1.43亿元、1.34亿元;正在646只融资净了偿股票中,通威股份、华夏安详、中环股份的融资净偿还额居前,仳离为1.28亿元、1.13亿元、0.88亿元。(资产幼精灵)
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