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当升科技融资融券消息外现，2019年9月11日融资净璧还197.45万元；融资余额1.52亿元，较前一日消极1.28%。
融资方面，当日融资买入6925.63万元，融资退回7123.07万元，融资净奉还197.45万元。融券方面，融券出卖2000股，融券偿还0股，融券余量2000股，融券余额5.45万元。融资融券余额总共1.52亿元。
免责注明：本文基于大数据出产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操派头险自担。
（着作理由：东方产业Choice数据）
[点击张望原文]
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