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9月12日动静，据媒体报说，国际半导体筑造与材料协会(SEMI)日前揭晓陈诉称，2019年第二季度，半导体筑筑建造的环球出货额同比减少20%，降至133亿美元，与本年第一季度比较裁减3%。
分市集来看，韩邦第二季度出货额达25.8亿美元，同比裁汰47%，跌幅居前。据媒体称，因为生存器价值着落，三星电子等削减了征战投资。日本墟市下滑39%，降至13.8亿美元。
华夏台湾出货额填充，最泰半导体代工企业台积电等厂商的修立投资活泼，推动中国台湾出货额同比伸长47%至32.1亿美元。
邦际半导体作战与材料协会(SEMI)本年7月曾告示瞻望称，半导体筑制设备2019年的全球卖出额将同比裁减18%，降至527亿美元。
SEMI表白，半导体修筑修立2020年的举世贩卖额展望为588亿美元。由于留存器投资清醒和正在中国大陆新筑及扩修工厂，展望比2019年延长12%。SEMI预测华夏大陆将成为半导体开发设备的最大市场。
（文章起因：TechWeb）
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