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称，环球半导体装备销售额明年将重回拉长，半导体装备的2021年环球售卖额将比前一年增长9.8%，达到668亿
SEMI还估计，到2021年，中国大陆将成为半导体配置的最大市集，鸿沟达164.4亿美元。
此外，近期5G中端价位机型一直宣布，芯片阛阓竞赛也日益加剧。华为Nova6 5G手机接收麒麟9907nm芯片，售价3799起；小米RedmiK30 5G手机则搭载最新的骁龙765G芯片。此外，高通通告两款簇新骁龙5G搬动平台，骁龙865(+X55基带，同时赈济5GSub-6和毫米波频段)、骁龙765G(SoC集成芯片)。
打发电子为半导体行业最大的应用范围，川财证券指出，2020年将会由5G手机换机极峰带头全数半导体行业的高景气概滋长。
该机构认为，各价位手机出新疾度将跟着5G芯片的统统进一步加快，将策动上逛需要商出货，利好终局家当链。半导体端，因5G手机芯片采取制程更先进、功耗限制乞求更高，伴跟着明年出货量的提升，芯片需要急剧扩充，眼前台积电等晶圆厂产能满载，8英寸晶圆代工将求过于供。
除了损耗电子领域，东吴证券还指出，物联网、汽车电子领域也将带来半导体行业投资时机。
该机构认为，物联网、汽车电子将刺激IC准备公司新产品的放量。以华为海思为代表的IC阴谋公司(包含，韦尔股份等)在加疾半导体出产关键的考试装备国产化。封测合头相对待晶圆作战枢纽，筑设的工艺难度大幅下降，相对简易达成国产化，封测环节的尝试建设长远被邦外企业爱德万和泰瑞达利用，市占率到达90%以上。目前，邦内的头部IC计划公司入手下手教育新的装备供应商，以长川科技和华峰测控为代表的邦产建设商，希望博得从0到1的订单时机和客户的联合技术先进。
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