智通财经APP获悉,中信证券发布研究报告,2020~2021年华虹半导体(01347)规划无锡厂将迅速扩充至4万片/月产能,8寸厂未来有1~2万片/月扩充空间,全年预计收入持续环比改善,长期看好无锡厂产能爬升,打开公司发展空间。给予公司目标价43.02港元,维持“买入”评级。
公司三季度收入2.53亿美元,环比增加12.3%,优于指引的2.36亿美元。毛利率环比下降1.8pcts,主要由于无锡12寸厂产能爬坡带来的折旧费用和固定成本上升,市场已有预期。归母净利润1769万美元,环比跌0.74%,归母净利润率6.99%,略低于市场预期。
展望四季度,公司给予收入指引2.69亿美元,对应环比增加6.33%,好于市场预期,毛利率介于21%~23%之间,仍受到无锡厂折旧及固定成本影响,基本符合预期。
8英寸晶圆持续缺货,产能利用率继续提升,ASP环比提升。公司整体产能利用率95.8%,其中三座8英寸厂产能利用率102%,环比+1.6pcts,体现8英寸供需紧张加剧;公司整体晶圆平均价格438.5美元,环比+1.76%,其中8英寸晶圆平均价格440.2美元,环比+2.2%,主要受产品组合变动影响。目前8英寸晶圆厂整体需求旺盛有望持续,有助于保持公司高产能利用率和产品组合优化,以提升ASP水平。
12英寸无锡厂产能爬坡顺利,有望在2021年EBITDA盈亏平衡。无锡12寸厂产能利用率56.4%,环比+18.1pcts,表明无锡产能爬坡进展顺利。无锡厂Q3月产能提升4000片至1.4万片,按公司指引有望年底达到2万片左右,目标到今年底或者明年初入场设备拉升至4万片/月,8寸厂未来仍有1~2万片/月扩充空间。无锡厂将利用现有8寸90nm以及兄弟公司华力微55nm的技术基础,逐渐将功率器件、嵌入式存储、MCU、Norflash、BCD、CIS等产能导入,中信证券预计,无锡厂有望在2021年中左右实现EBITDA盈亏平衡,改善整体业绩,12寸项目产能相当于等效8寸9万片/月,拓宽公司未来发展空间。
由于短期研发费用及新厂折旧水平提升,中信证券下调2020净利润预测至0.76亿美元,基本维持2021~2022年净利润预测1.22/1.54亿美元,预测每股净资产1.79/1.89/2.00美元。
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