智通财经APP获悉,据报道,台积电(TSM.US)正在美国招募人才,为赴美建5nm工厂做准备。该工厂位于美国亚利桑那州凤凰城,此次招聘包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等岗位。
上周,据知情人士透露,台积电美国新厂厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任,并且吴怡璜已着手开展与2021年动工相关的工作。
今年5月,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
台积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20,000片晶圆。台积电称,该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。
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