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Reuters. 台积电（TSM.US）或在年底将7nm芯片工艺月产能提升至 14 万片晶圆
智通财经APP获悉，据媒体报道，台积电 (NYSE:TSM) (TW:2330)于2018年4月投产的7nm芯片工艺受到市场的热切追捧，由于当前市场行情的上涨和需求的不断扩大，台积电目前正在扩大相关产能，公司将努力将7nm月产能提升至 14 万片晶圆。
事实上，当芯片的制作工艺流程进入10nm以下后，台积电的技术优势开始逐渐显现；在7nm节点，台积电优先确保产能供应，以DUV（深紫外光刻）为生产主导项，由此台积电的生产进度领先三星的7nm EUV，该项生产优势为台积电带来大量订单，从而奠定了公司的巨大生产优势。
据悉，7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进生产工艺，后者在今年一季度大规模投产。但由于5nm的投产时间不长，目前产能比较紧张，主要用于苹果等大客户的最新产品，众多厂商还在等待台积电的交付，甚至导致厂商承担相关风险；而将目光转向已经投产两年，且生产工艺相对成熟的7nm芯片，对于不少厂商来说仍然是一个不错的选择。
日前，台积电宣布，截止7月，台积电已经生产超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，完成新里程碑。而根据最新消息，台积电已经先于计划，将7nm工艺的月产能提升到13万片晶圆，而台积电设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。
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