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盛美半导体是一家从事半导体专用设备研产售供应商，主要产品有半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备，目前半导体清洗设备为主要收入来源。
2019年，半导体清洗设备营收占比为84.11%，因此以下主要分析半导体清洗设备的市场竞况及发展前景。
根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的 90%以上。
在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。
在集成电路制造的先进工艺中，单片清洗已逐步取代槽式清洗成为主流。首先，单片清洗能够在整个制造周期提供更好的工艺控制，改善了单个晶圆和不同晶圆间的均匀性，提高了产品良率；其次，更大尺寸的晶圆和更先进的工艺对于杂质更敏感，槽式清洗出现交叉污染的影响会更大，进而危及整批晶圆的良率，会带来高成本的芯片返工支出。此外，单片槽式组合清洗技术的出现，可以综合单片清洗和槽式清洗的优点，在提高清洗能力及效率的同时，减少硫酸的使用量。
根据gartner统计数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，2019年和 2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为30.49亿美元和25.39亿美元。
从行业竞争来看，全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，dns、tel、lam、semes这4家公司合计市场占有率达到90%以上，其中dns市场份额最高，市占率在40%以上。
目前国内能够提供半导体清洗设备的企业除了盛美还有北方华创、芯源微和至纯，综合规模和技术工艺来看，盛美为国内半导体设备行业龙头企业。
实际上以上的表述并不严谨，因为按照控股股东hui wang的国籍，其属于一家美国公司，只不过在盛美的股权结构中，上海科技创业投资是其A类股票的最大股东。
对于这样的股东背景投资者应当注意到一个风险点，由于盛美的主要客户为国内半导体企业，譬如长江存储、华虹集团、长电科技和中芯国际，因此倘若中美博弈加剧，不排除盛美受到美国政府对其业务管辖的可能。
除了这一处风险之外，关于半导体清洗设备领域的竞争，从市场空间的预期来看，短中期是一个存量的竞争态势，而对于下游晶圆加工及封装客户而言，半导体设备作为技术密集型行业，客户对设备的技术参数、稳定性有非常苛刻的要求，不会轻易更换供应商，尤其是在dns占比份额达到40%以上的情况下。
在这样的局面下，考虑到半导体设备厂商产品认证需要较长的周期，因此投资者有足够的时间确认盛美是否能够化解上述的风险，同时考虑到现阶段的市场泡沫水平，届时倘若盛美成功上市，高泡沫叠加市势向下便是最大的风险点，投资者应当做好持久跟踪的准备
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