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IT168 手机讯高通在中高端SoC市场的地位依旧强势，继去年12月发布旗舰SoC骁龙845后，主打中端市场的骁龙600系列也将迎来升级迭代，骁龙670移动平台的相关参数已在WinFuture的报告中泄露，亮点颇多。
这份报告显示，骁龙670将采用10nm LPE工艺制造，配有6颗Kryo 300 Silver核心(基于Cortex A55定制)的效率集群，2颗Kryo 300 Gold核心(基于Cortex A75定制)的性能集群。高效核心的频率为1.7GHz，而高性能核心频率高达2.6GHz。每个集群都有一级缓存32Kb，二级缓存128Kb，三级缓存1024Kb。
骁龙670配有Adreno 615 GPU，主频430至650MHz，必要时主频可超至700Mhz用于强化图形渲染。ISP将支持双摄像头，采用骁龙 X20系列的调制解调器，能够提供高达1Gbps(理论)的下行速度。同时支持UFS内存eMMC 5.1闪存标准。
按照惯例，骁龙670将在2018年上半年正式发布，首发该芯片的产品极有可能出自vivo、OPPO的产品。
