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作者 谢丽容
投资创新公司既是英特尔试探未来的触角，也是其锤炼自身的武器。
《财经》记者 谢丽容/文
中国物联网芯片公司乐鑫5月8日完成C轮融资，本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投。乐鑫的上一轮融资是2016年9月，投资机构为复星集团。
此前数日，多家媒体报道称阿里50亿元收购乐鑫公司，外界普遍认为阿里如果收购乐鑫，将极大补足其在物联网领域提供WiFi芯片的能力。
乐鑫专注于前沿低功耗 Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案研发。第三方数据调研机构TSR summary slide 2017年无线连接市场分析数据显示，乐鑫在MCU 嵌入式Wi-Fi芯片市场排名全球第一，2016年，这家公司还仅排名第二，高通位于该市场第一。
英特尔和乐鑫并未透露此轮融资的具体数额，但英特尔在美国当地时间5月8日举行的投资全球峰会上宣布，与乐鑫一起被投的12家创业公司总共获得共计7200万美元投资。
这12家创业公司包括了3家中国公司和9家美国公司。主要分布在AI、云及物联网、芯片三大领域。另外两家中国公司是瑞为技术（AI视觉产品和解决方案提供商）和灵雀云（容器服务和企业级PaaS解决方案商）。
乐鑫创始人张瑞安向《财经》记者表示，搭载乐鑫的物联网设备总量已经超过一亿台，这相当于2016年全球应用于物联网的WiFi芯片出货总量。
目前，乐鑫研发的Wi-Fi+BT/BLE双模系统芯片(SoC)以极具竞争力的价格被广泛地用于平板电脑、摄像头、可穿戴和智能家居设备等各种物联网产品中。乐鑫物联网芯片的售价约为2美元，行业其他公司平均售价为3-4美元。
一位英特尔高层向《财经》记者评价，物联网市场和产品极其分散细分，乐鑫的优势在于精准把脉行业痛点，以极低的成本和极高的集成度来快速占领市场。
“这是很多公司想得到而无法快速做到的，即便是英特尔。”上述英特尔高层说。
物联网芯片正成为超过PC、手机芯片领域的未来最大芯片市场，第三方市场调研公司MarketsandMarkets数据显示，物联网芯片市场2016-2022年之间的复合年成长率(CAGR)达11.5%。
WiFi芯片是物理网设备的核心，主要承担连接和传输数据任务，物联网行业生态更迭迅速，WiFi芯片及模块的另一个想象空间是在连接的基础上搭载更多AI能力，例如，在照明灯、开关、插座、家电产品内嵌入WiFi模块实现智能化，这也是英特尔投资乐鑫的核心所在。
英特尔将不仅向这家公司输入财务上的支持，同时也将为其注入横跨软硬件的AI能力和算法能力，这将为这家公司的下一阶段发展注入强心针。
英特尔此次宣布投资的另两家中国公司是瑞为和灵雀云。瑞为此轮融资为B+轮融资，这是瑞为继去年底完成B轮融资后，瑞为在不到半年时间内完成的新一轮融资。资金将用来开发视觉感知产品应用场景和行业解决方案，加速 AI 技术的落地。
灵雀云本轮融资由英特尔投资领投，明照资本等战略投资人跟投。上一轮融资发生在去年11月，该公司获得由腾讯云战略领投、早期投资方高榕资本和宽带资本跟投的融资。此轮融资资金将用于专业团队建设、容器PaaS平台完善和行业落地，进一步强化其在中国容器PaaS领域的先发优势。
加上5月8日宣布的新投资，英特尔投资在2018年全球投资总额已超过1.15亿美元。
这些新的创新公司充分围绕英特尔以数据为中心的发展战略。他们的业务分布包括但不仅限于：基于人工智能的对话式计算，可加速虚拟助理的设计；可感知情境的应用程序，可提升用户在体育场、主题公园、酒店甚至医院的体验；以及可将机器学习能力带到移动设备端的新处理器。
英特尔投资副总裁兼亚太及欧洲区董事总经理林立中告诉《财经》记者，英特尔投资的创新公司着眼于未来10年的技术，这些被投公司是英特尔试探未来的触角，英特尔相关业务和技术部门通过和这些公司和紧密合作，也可持续保持对外交流和创新能力。
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